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原标题:有机合成物半导体设备类别深度报告之二:后年前

浏览次数:144 时间:2019-11-08

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    供应短缺进口依赖度高,8英寸以上合计月产能缺口近400万片。当前国内产能主要集中于8英寸以下,8英寸、12英寸国内月产能分别为98和31万片,且其中很大一部分尚未达产,进口依赖度极高。在不规划新晶圆产能的前提下,8英寸及12英寸合计产能缺口合计近400万片/月,在全球半导体硅片产能集中和国内晶圆厂集中投产的局面下,我国集成电路产业在硅材料安全方面存在严重的隐患,亟待补足,这一方面是挑战,另一方面将为国内产业上相关材料和设备商提供发展契机。

尽管紧张的供需格局已经促使半导体硅片尽快国产化,国产项目也陆续上马,2017年以来,已有十个国产硅片项目陆续公布规划,并有数个项目开工建设,但离量产还有段时间,一时难以缓解硅片的紧缺。因此,未来3年内国内硅片供不应求的局面仍将持续,半导体硅片国产化刻不容缓。

1.供不应求依靠进口,半导体硅片设备存巨大市场空间

    投资建议:02专项已为国内半导体硅片生产装备奠定了良好的技术基础,面临在国内半导体硅片产能缺口紧张,硅片产能密集投产的局面,国内相关装备制造企业迎来了历史性发展契机。建议关注晶盛机电和北方华创。风险提示:国内集成电路投资回落,设备进口替代进程滞后。

上海新昇目前仍处于亏损阶段。报告称,上海新昇2017年实现营业收入为2470.17万元,净利润为-2588.58万元。

方正证券通过对国内已投产、在建以及拟建8英寸、12英寸晶圆厂产能系统梳理,得出2018~2020年国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求为每月173万片和341万片;而供给方面,当前8英寸和12英寸硅片产能每月分别为98万片和31万片,每月产能缺口74万片和310万片,目前缺口基本靠进口弥补。

    晶圆厂密集投产硅片需求爆发,12英寸硅片月需求将接近350万片。国内当前已投产8英寸、12英寸晶圆产线分别为20和12条,再加上在建或拟建的3条8英寸、22条12英寸晶圆厂,到2020年国内8英寸和12英寸晶圆制造产能将分别达到103.5和204.4万片/月。考虑到产能储备和良率问题,彼时国内8英寸和12英寸半导体硅片需求量将分别达到172.5和340.7万万片/月。

上海新昇半导体是国内首个300mm大硅片项目的承担主体。其第一大股东为上海硅产业投资有限公司,持股比例62.82%,该公司由国家集成电路产业投资基金、国盛有限公司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发有限公司发起成立。

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核心观点:通过对国内已投产、在建以及拟建8英寸、12英寸晶圆厂产能系统梳理,得出2018-2020年国内晶圆厂8英寸、12英寸硅片实际需求为173万片/月和341万片/月。供给方面,当前8英寸和12英寸硅片产能分别为98万片/月和31万片/月,产能缺口74万片/月和310万片/月,目前缺口基本靠进口弥补。我们通过分析合晶郑州项目,以及有研8英寸和上海新昇12英寸两个项目的可行性研究报告中关于产能、投资额、设备的数据,结合此前产能缺口计算,测算出2018-2020年我国8英寸和12英寸半导体硅片制造设备采购需求分别为22和248亿元。

而我国硅片市场9成基本被海外厂商所垄断,12吋硅片98%被海外垄断。国内企业仅少数能提供8吋硅片,12吋硅片尚无量产能力。

    基于实际项目的测算,2020年前国内半导体硅片装备市场空间达270亿元。我们对郑州合晶“年产240万片8英寸硅片”项目进行了简单剖析,从投资概况、工艺步骤和设备清单几方面对半导体硅片厂进行简要的画像。在此基础上我们通过分析有研新材“8英寸硅单晶抛光片项目”和上海新昇“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化”两个实际项目的可行性分析报告,对项目投资额、设备投资额占比等核心指标进行提取,最终测算得出国内8英寸和12英寸硅片项目在2020年前将有近270亿元的设备采购需求。

硅是目前最主要的半导体基础材料,90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期,去年全球销售额已超4000亿美元,半导体硅片量价齐升。其中,12吋硅片占主流,8吋硅片需求稳中有升。

并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素:一是台积电、三星等全球主要半导体厂商进入高端制程工艺竞赛;二是存储器市场仍将火爆,厂商扩产带动12吋硅片需求;三是消费电子、汽车电子、人工智能、5G、物联网等行业的新需求导致半导体芯片应用领域快速扩张;四是全球范围内兴建晶圆代工厂,势必提升硅片的需求。

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公开信息显示,2017年6月30日,张汝京辞去上海新昇总经理职务,上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长,但两人均保留董事席位。

据报道,国内8吋硅片产能每月23.3万片,而8吋硅片需求达到每月80万片,缺口部分依赖进口。12吋硅片的需求则完全依赖进口来满足。随着我国晶圆厂密集投建进一步扩大了供需缺口。如果不能保证硅片材料的自主可控,我国大力发展半导体产业将时刻面临材料短缺、产业链断裂的威胁。

上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售,但正片到目前还没有接到任何客户验证通过的正式通知!

至于产能,4月18日上海新阳表示,目前上海新昇目前大硅片产能5~6万片/月,目前还处于产能提升过程中。

目前中国大陆300mm大硅片全部采用进口,上海新昇项目虽在进度上暂时未达计划,但其测试片的对外销售已初步打破国内市场完全空白的局面,其后续发展对整个中国半导体行业具有重大意义。

谈及国产硅片,不得不提的是“中国半导体之父”张汝京创办的300mm大硅片项目-上海新昇半导体。

按照规划,上海新昇一期15万片/月的产能在2018年年中达产,全部产能于2021年满产。但以上海新昇目前5~6万片/月每月的产能来看,其一期产能恐怕无法按计划完成。上海新阳董秘杨靖向媒体透露,上海新昇的实际达产情况不及预期主要受上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素。

据SEMI预计2017-2020年间,全球将由62座新建晶圆厂投入营运。

其实,国产大硅片,前面的路还相当艰难!

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